Xilinx宣布支持16nm UltraScale+ 器件的工具與文檔公開提供

宇航軍工半導體 / 2016-01-06

新剑侠情缘完美结局攻略 www.nvdbm.icu  2015年12月11日, 中國北京——All Programmable 技術和器件的全球領先企業賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布支持 16nm UltraScale+™ 系列的工具及文檔面向公眾公開提供,其中包含 Vivado® 設計套件 HLx 版、嵌入式軟件開發工具、賽靈思 Power Estimator (功耗評估器),以及用于Zynq® UltraScale+ MPSoC及Kintex® UltraScale+ 器件的技術文檔。設計開發者們現在就可以在自己特定的設計上,通過 UltraScale+ 產品系列實現比 28nm 器件高出2-5倍的系統級性能功耗比。這項發布標志著針對 16nm 器件有了業界首款公開可用的工具,為更廣大市場的采用提供了支持。 通過與 Vivado 設計套件的協同優化可以完全發揮 UltraScale+ 產品系列的功耗性能比優勢,以及 SmartCORE™ 及 LogiCORE™ IP 的完整目錄。此次發布延續了賽靈思在 UltraScale+ 產品上所創造的一系列里程碑。 其中包括2015年7月的首次投產與早期試用,2015年9月的首次出貨。

賽靈思FPGA與SoC產品管理和營銷資深總監 Kirk Saban 表示:“作為業界唯一公開提供16nm 可編程器件工具與文件的供應商,賽靈思加速了主流市場采用最先進 SoC 與 FPGA 的進程。現在,所有客戶都能為其新一代應用馬上驗證 UltraScale+ 產品系列卓越的系統級性能功耗比優勢。 

供貨進程
Vivado 設計套件 HLx 版已可支持 Zynq UltraScale+ 與 Kintex UltraScale+。賽靈思軟件設計工具、賽靈思 Power Estimator 與 Zynq UltraScale+ 及 Kintex UltraScale+ 產品系列相關技術文檔也已開放下載。欲了解更多相關資訊,請瀏覽賽靈思硬件開發者專區與賽靈思軟件開發者專區。

關于賽靈思 Vivado 設計套件 HLx 版
Vivado® 設計套件 HLx 版為 All Programmable SoC、FPGA 器件及打造可重用的平臺提供全新超高生產效率的設計方法。所有 HLx 版本的設計套件均具備 C/C++函式庫、Vivado IP 集成器 ( Vivado IPI )、LogicCORE™ IP 子系統等 Vivado 高層次綜合 ( Vivado HLS )技術,以及完整的 Vivado 建置工具套件,讓主流系統設計人員能夠方便地使用生產力最高、最先進的 C 語言與 IP 設計流程。除此之外,當設計人員將全新的 UltraFast™ 高生產力設計方法指南與這些工具一起使用,可較傳統的設計方法提升10至15倍的效率。

關于賽靈思 UltraScale+ 產品系列
賽靈思 16nmUltraScale+™系列 FPGA、3D IC和MPSoC 器件結合了全新記憶體、3D-on-3D 和多重處理系統晶片(MPSoC)技術,實現了更高的性能和整合度,并包含 SmartConnect 互連最佳化技術。透過系統級最佳化,UltraScale+ 提供的價值遠超過傳統制程節點轉換所能達到的水準——可比28nm器件提供高出2-5倍的系統級性能功耗比,并擁有更高效的系統集成度和智能化,以及最高安全性和保密性。